2、負責硬件方案與計劃的制定，原理圖設計，指導layout工程師完成PCB的設計與實現(xiàn)；
3、負責編寫硬件設計文檔，指導編寫測試文檔及其他相關文檔；
4、負責指導硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉產(chǎn)以及前期的維護工作；
5、對接底層驅動軟件工程師，完成軟硬件聯(lián)調。
6、負責對接工程進行轉產(chǎn)技術支持及產(chǎn)品注冊認證的技術支持；
7、完成上級交付的其他工作。" />

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招聘信息
Jobs

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硬件工程師
招聘人數(shù)：5
工作地點：武漢
招聘部門：校園招聘2020
聯(lián)系方式：027-86507708-814
職位描述:
1、負責醫(yī)療器械電子設備硬件的設計與制作；
2、負責硬件方案與計劃的制定，原理圖設計，指導layout工程師完成PCB的設計與實現(xiàn)；
3、負責編寫硬件設計文檔，指導編寫測試文檔及其他相關文檔；
4、負責指導硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉產(chǎn)以及前期的維護工作；
5、對接底層驅動軟件工程師，完成軟硬件聯(lián)調。
6、負責對接工程進行轉產(chǎn)技術支持及產(chǎn)品注冊認證的技術支持；
7、完成上級交付的其他工作。
任職要求：

1、大學本科及以上學歷，通信、電子、計算機及其相關專業(yè)；
2、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路、通信原理、數(shù)字信號處理等專業(yè)基礎知識；
3、會使用PADS、CANDENCE、ALLGRO等設計工具；
4、具有高速板、4層及以上PCB設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、具有EMC整改、測試經(jīng)驗優(yōu)先；
6、具有相關醫(yī)療電子硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

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